化学锡 Tin Sn 30 1 是一种在铜或铜合金表面通过电荷交换的原理化学镀锡的工艺。这种在铜表面的光亮锡镀层的厚度约为 1 -2μm，操作温度为 70℃，在操作过程中，电镀液中累计的铜可以被分离。沉积所需的成分可以根据分析来补充。因此，对于常规的浸锡工艺，不必想通常的办法那样配置镀液。电镀液补充和操作所需的添加剂不含任何烷基酚乙氧基化物（壬基酚聚氧乙烯醚）。此表中的数据均基于实验室分析与实际生产经验，这些信息仅为操作条件与试剂补给量提供参考，实际数据取决于镀件组成（材料、几何形状等）、应用及工厂生产条件。
